压铆技术

microPEM® 压铆紧固件

PEM® 微型紧固件非常适用于当今及未来的紧凑型电子产品,可为包括电脑和笔记本、平板设备、可穿戴设备(如智能手表、运动手环、耳机等)、智能手机、相机、游戏设备等在内的各类电子产品提供可靠的紧固解决方案。

microPEM PEM 微型紧固件产品展示,包括 TackPins、自锁压铆间隔柱(self‑clinching standoffs)和 TackScrews,适用于紧凑型电子应用,浅灰色背景,右上角为 microPEM 标志。
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两为工程师在讨论非标紧固件和零部件的设计

microPEM® 紧固件概述

TA™/T4™ 型 microPEM® TackPin® 微型压铆紧固件

白色背景上的两枚 microPEM® TackPin® 微型紧固件(TA™/T4™ 型),PEM 自锁压铆微型紧固解决方案。

microPEM® TackPin® 微型紧固件,专为板对板固定(sheet‑to‑sheet attachment)而设计,适用于无需频繁拆卸的应用场景,可有效替代传统微型螺钉装配,从而显著降低装配成本与复杂度。TackPin 紧固件通过压入式方式安装,实现可靠的永久固定,非常适合紧凑型电子产品与精密装配应用。

产品特点:

  • 压入式简易安装,固定牢靠:仅需简单 press‑in 操作即可实现稳定连接,提高装配效率。
  • 成熟的自锁压铆技术(self‑clinching technology):有效抵抗振动导致的松动,确保长期使用的连接可靠性。
  • 替代微型螺钉(micro screws),降低整体装配成本:无需使用防松胶(locking patch)、螺纹嵌件或攻牙孔, 同时避免螺纹错扣、批头打滑(driver bit cam‑out)等常见装配问题,减少返工成本。
  • 上板材材质不受限制:顶板可为任意材料,提升产品设计的灵活性。
  • 支持自动化安装:可集成至自动化装配线,适合大批量电子产品生产
  • 在必要情况下可拆卸并一次重新安装:通过旋出方式移除紧固件,并在使用螺纹锁固胶(thread‑locking adhesive)的情况下允许一次重新安装。

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白色背景上的两枚 microPEM® TackPin® 微型紧固件(TA™/T4™ 型),PEM 自锁压铆微型紧固解决方案。

MPP™ 型 microPEM® 微型压铆销紧固件(PEM Pins)

白色背景上的两枚 MPP™ 型 microPEM® 微型压铆销(PEM 微型紧固件),适用于紧凑型电子装配应用。

MPP™ 型自锁压铆 microPEM® 微型压铆销(Pins),专为紧凑型电子装配(compact electronic assemblies)而设计,适用于对高精度定位与对齐要求较高的应用场景。该款微型压铆销只需压入到符合尺寸要求的安装孔中,即可永久锁固,安装过程简单高效。MPP 型 microPEM 压铆销可安装于多种板材材料,适用于硬度高达 HRB 92 / HB 195 的金属板材,并具备优异的耐腐蚀性能,适合长期稳定使用。

产品特点:

  • 适用于高要求的微型定位和对准应用:满足精密电子产品和微型结构的装配需求。
  • 安装后表面齐平:即使在厚度低至 0.5 mm 的薄板中,压铆头部也可与板材表面齐平。
  • 倒角端设计,便于对孔装配:提高安装孔对准效率,降低装配难度。
  • 可安装于不锈钢板材:适用范围广,满足多种电子和工业应用场景 。
  • 支持自动化安装:可集成至自动化装配线,提升批量生产效率。
  • 卓越的耐腐蚀性能:适合对可靠性和使用寿命要求较高的应用环境。

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白色背景上的两枚 MPP™ 型 microPEM® 微型压铆销(PEM 微型紧固件),适用于紧凑型电子装配应用。

MSO4™ 型 microPEM® 自锁压铆间隔柱(Self‑Clinching Standoffs)

白色背景上的两枚 MSO4™ 型 microPEM® 自锁压铆间隔柱(Self‑Clinching Standoffs),适用于空间受限应用中的安装与间距支撑。

MSO4™ 型 microPEM® 自锁压铆微型间隔柱(Self‑Clinching Micro Standoffs), 专为空间极其受限的应用场景而设计,适用于电子产品和精密结构中的安装和间距支撑)需求,是紧凑型电子装配的理想解决方案。

产品特点:

  • 可安装于不锈钢板材:适用于多种金属材料,包括不锈钢,扩展了电子及工业应用的使用范围。
  • 支持自动化安装:可集成至自动化装配流程,提高生产效率并确保一致性。
  • 螺纹强度显著优于焊接式间隔柱:采用经热处理的 400 系列不锈钢 制成,相比焊接间隔柱具备更高的螺纹强度和结构可靠性。

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白色背景上的两枚 MSO4™ 型 microPEM® 自锁压铆间隔柱(Self‑Clinching Standoffs),适用于空间受限应用中的安装与间距支撑。

TKA™/TK4™ 型 microPEM® TackSert® 微型压铆紧固件

白色背景上的两枚 TKA™/TK4™ 型 microPEM® TackSert® 压铆紧固件,用于将上面板固定到底板或机箱结构。

microPEM® TackSert® 压铆销(Pins),专为将上面板固定到底板或机箱(chassis)而设计,广泛应用于紧凑型电子装配与结构固定场景。 TackSert 压铆销通过其对角滚花结构与下层面板或基体牢固咬合,从而提供所需的高强度连接性能。其中,TKA™ 型号适用于塑料材料应用,而 TK4™ 型号则特别适合用于压铸件及脆性材料,如铝、镁等金属材料,满足不同装配需求。

产品特点:

  • 可靠固定多种常见材料的面板结构:可牢固固定镁、铝等压铸材料,以及 ABS 塑料和印刷电路板(PCB)。
  • 压入式简易安装:仅需 press‑in 安装,无需加热或超声波工艺,简化装配流程。
  • 替代微型螺钉(micro screws)的理想方案:无需攻牙或使用螺纹嵌件,有效降低装配复杂度。
  • 上板材材质不受限制:顶板可为任意材料,设计自由度更高。
  • 低外形头部设计(low profile head):有助于实现更紧凑的产品结构。
  • 显著降低整体装配成本:免除螺钉、防松补丁、螺纹嵌件或攻牙孔的成本,同时避免因错扣螺纹或批头打滑(cam‑out)造成的返工。
  • 支持自动化安装:适合集成至自动化装配线,提升批量生产效率与一致性。

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白色背景上的两枚 TKA™/TK4™ 型 microPEM® TackSert® 压铆紧固件,用于将上面板固定到底板或机箱结构。

SMTSO™ 型 microPEM® 表面贴装紧固件(Surface Mount Fasteners)

白色背景上的两枚 SMTSO™ 型 microPEM® 表面贴装紧固件(Surface Mount Fasteners),适用于印刷电路板(PCB)应用。

SMTSO™ 型 microPEM® 表面贴装紧固件(Surface Mount Fasteners),专为紧凑型电子装配(compact electronic assemblies)而设计,可作为螺母或间隔柱安装在印刷电路板(PCB)上,是电子产品 SMT 装配中的高效紧固解决方案。

产品特点:

  • 六角柱身设计(hex shaped barrel):在有限尺寸下实现最佳性能比,确保可靠的机械强度与稳定性。
  • 卷带包装(tape and reel)供货:兼容 SMT 生产流程,便于自动化贴装和高速装配。
  • 减少面板手工操作:简化装配步骤,提高生产一致性和效率。
  • 支持自动化安装:可集成至 SMT 及自动化装配线,适用于大批量电子产品生产。

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白色背景上的两枚 SMTSO™ 型 microPEM® 表面贴装紧固件(Surface Mount Fasteners),适用于印刷电路板(PCB)应用。

TS4™ 型 microPEM® TackScrew™ 微型紧固件

白色背景上的三枚 TS4™ 型 microPEM® TackScrew™ 微型紧固件,适用于板材与板材之间的固定连接(sheet‑to‑sheet fastening)。

microPEM® TackScrew™ 微型紧固件,通过压入式安装即可实现高性价比的板对板固定(sheet‑to‑sheet fastening),非常适用于紧凑型电子装配和精密结构应用。与传统螺纹紧固件类似,TackScrew 紧固件在需要拆卸时,可通过旋出方式轻松移除,兼顾安装效率与可维护性。

产品特点:

  • 压入式快速安装,连接牢固可靠:无需复杂工序即可实现稳固固定,提升装配效率。
  • 成熟的自锁压铆技术(self‑clinching technology):有效抵抗振动引起的松动,确保长期使用的稳定性。
  • 替代微型螺钉(micro screws),显著降低装配成本:无需锁固胶(locking patch)、螺纹嵌件或攻牙孔, 同时避免因螺纹错扣或批头打滑(driver bit cam‑out)造成的返工成本。
  • 上板材材质不受限制:顶板可为任意材料,提升设计灵活性。
  • 支持自动化安装:可集成至自动化装配线,适合批量生产。。
  • 支持可拆卸与一次重新安装:如需拆卸,可通过旋出方式移除;结合螺纹锁固胶(thread‑locking adhesive)可允许一次重新安装

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白色背景上的三枚 TS4™ 型 microPEM® TackScrew™ 微型紧固件,适用于板材与板材之间的固定连接(sheet‑to‑sheet fastening)。